激光划线机
激光划线机，通过光学系统的扩束、整形及聚焦将激光光束聚焦到微米级别，并在材料表面来回移动，使得被加工材料融化与气化，形成一定深度的刻痕，实现划线。
激光划线机，属于片式电阻生产制程中的关键设备，用于陶瓷基板、PCB软板为基底的片式电阻基板的激光划线。
-
＜±5μm正反面重合度
-
10-20µm(UV)、20-50µm(IR)划线宽度
资料下载
-
产品优势
-
产品应用
-
产品参数
-
相关产品
产品优势
-
自研激光器，成本低，寿命长，售后有保障
采用JPT自研的激光器，可针对特定应用定制激光器，成本低。选取性能最优的器件(光纤、晶体、泵浦源等)组装激光器，72H老化测试，长期使用有保障。
-
可实现两种切线方式(划线、打孔)
划线为横向与纵向划线，单次或多次叠切；打孔为按位置触发激光实现等间距打孔；划线与打孔，均可实现跳过相交线的重合点，避免相交点位置深度超标。
-
正反面划线的相对重合度精度高
正反面划线的相对重合度，是指基板正面划线与背面划线的相对切口位置偏差；最小偏差可以实现＜±5μm
产品应用
-
红外划线 2D俯视图 -
红外划线 3D俯视图 -
划线深度 0.0755mm -
紫外划线 2D俯视图 -
紫外划线 3D俯视图
演示视频
产品参数
系列型号
-
HiPA标准
-
选配
-
产品规格
-
划线深度
-
划线宽度
-
激光器
-
直线度
-
垂直度
-
HiPA标准
-
产品规格01005-2512
-
划线深度10μm ~ 500μm
-
划线宽度20μm ~ 50μm
-
激光器CW 200W、MOPA 20W
-
直线度1μm/70mm
-
垂直度2μm/70mm
-
-
选配
-
产品规格/
-
划线深度/
-
划线宽度深度10μm～100μm：线宽小于30μm 深度100μm～500μm：线宽30μm～50μm
-
激光器CW 激光器划陶瓷，MOPA 激光器扫油墨
-
直线度/
-
垂直度/
-
资料下载
相关产品
-
薄膜激光调阻机量测范围0.1Ω-500MΩ，量测精度±0.01%，支持多规格电阻 -
厚膜激光调阻机用于陶瓷基板为基底的片式厚膜电阻/混合电路（厚膜）的激光调阻，阻值范围0.1Ω-500MΩ -
超低阻激光调阻机量测范围0.1mΩ-1MΩ，量测精度±0.1%，支持多规格电阻 -
激光划线机正反面划线重复度小于±5 μm，实现±0.75μm/70mm直线度以及±1μm定位精度 -
单粒测试机用于激光调阻前的首检、激光调阻后的复测或终检、印刷制程中电阻印刷后的阻值测试 -
高压测试机用于测试单片电阻基板，每颗电阻调阻前后的耐压特性 -
TCR高温测试机对不同温敏性能区间的电阻进行筛选分类，对不达标 的温敏性能电阻进行激光切死 -
三头激光剥漆机用于一体成型电感、绕线电感的树脂层/漆包层的激光去除
